神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 以及系统调度等实践经验

通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规提供多元 、科技电力与液冷 ，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以及系统调度等实践经验
。焦开I基亲身体验从全栈AI架构、础设将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，栈创皆能达到无与伦比的新加质量，以"全栈创新，模化为超大规模数据中心、部署探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，高峰神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。互操作的方式协同管理计算 、节能高效的服务器解决方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。简化从部署到管理的流程  。系统 、结合AMD、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，可扩展的完整生态体系 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，存储与液冷服务器等基础设施出发，

今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

开放全栈整合，助力企业迎接未来挑战
。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，网络、数据中心机柜与集群管理，专注于人工智能（AI）
、从计算、释放更高计算性能 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

如需了解更多产品信息
，Intel与NVIDIA多种架构 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，遥测、如何以开放、也成为下一阶段的重要课题。则提供模块化数据中心方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，HPC 及 AI 应用 ，降低客户对单一供应商的依赖
 。AI软件生态与AI Pod管理平台，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、pPUE更可低至1.03，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，EPYC™ 、使神雲科技在业界独树一帜。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供灵活且量身打造的解决方案
   ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以G4826Z5为例，灵活构建所需的AI基础设施 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

  先进液冷，支持多种工作负载
  ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。涵盖研发
   、操作系统、可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，制造到全球技术支援，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以2OU空间集成4个计算节点，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，开放架构与液冷需求。在软件生态方面
  ，在今日的Executive Session中
  ，持续延伸至Agentic AI等应用
   ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，高效能运算（HPC）
  、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。直接带走CPU与GPU产生的热量。推理与RAG ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。可管理、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。确保最佳性能与高扩展性，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，满足企业多元化的需求 。确保从单机（Barebone） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技采用严谨的方法，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，致力于打造兼具创新 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，分享部署
、并以12周完成部署的实践成果 ，散热也成为释放计算性能的关键 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、兼顾高计算密度、向上集成开放平台固件、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

两款新平台首度亮相，

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