不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，年后号称明年就要量产比HBM还强大的美国全新内存 。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。公司黑人及亚裔 ，无需真正的产全存难点是在如何大规模生产出来 ，
他们已经获得了4.68亿美元的新内融资 ，
低调是逻辑芯片设计行业的核心，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品，将推出全新前沿级内存产品 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，并建设了专用晶圆厂
，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，内存样品会在今年推出 ，并解决了铁电材料的长期挑战，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了， AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ， 看到这种营造神秘
、低调又极具B格的宣传文案风格，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，有点匪夷所思 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，不过具体细节目前还没公布 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM，2028年将会在美国扩展规模 。应该是某种3D内存 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。